Представлен чип Qualcomm Snapdragon 700 для производительных телефонов

Qualcomm на выставке MWC 2018 анонсировала запуск линейки мобильных чипсетов Snapdragon 700.

Серия Snapdragon 700 находится между Snapdragon 600 и Snapdragon 800, однако при всем этом имеет характеристики, обычно встречающиеся в серии Snapdragon 800. Также чипсеты новейшей серии получат поддержку Bluetooth 5.0 и выделенного процессора Qualcomm Spectra ISP, созданного для улучшения фото- и видеосъемки. Qualcomm заявляет, что благодаря технологии AI Engine, приложения, в которых используются алгоритмы искусственного интеллекта, работают на Snappdragon 700 вдвое скорее, чем на Snapdragon 660. Пока производитель похвастался только 30-процентным повышением энергоэффективности в сравнении с предшествующим поколением.

Ежели тебе у нас понравилось, подписывайся на нашу группу В Контакте. Не менее детальные характеристики пока неизвестны.

В частности, все процессоры из модельного ряда Snapdragon 700 смогут похвастаться отдельным сопроцессором для обработки изображений Spectra ISP, который обеспечивает быструю обработку кадров и помогает воплотить поддержку ручной настройки фотокамеры. Клиенты Qualcomm начнут получать коммерческие образцы новых процессоров в первой половине 2018 года.

Использоваться в них будут ядра Kryo и новый графический ускоритель Adreno. Кроме того, сообщается о широких способностях фото- и видеосъёмки.

Кроме этого, новые чипы приспособлены для работы в сверхбыстрых сетях LTE и располагают адаптером беспроводной связи Bluetooth 5.