Qualcomm представила новейшую технологию сканирования отпечатков пальцев

На конференции Mobile World Congress Shanghai 2017 компания Qualcomm анонсировала ультразвуковой дактилоскопический индикатор, которой сумеет проводить сканирование пальцев через экран, стекло либо металл. Как мы и рассчитывали, она оказалась выполнена с применением норм 14-нм технологического процесса FinFET, резко контрастируя с прошлыми чипсетами данного семейства, использующими не менее старые технологии.

SoC состоит из 8 ядер Cortex-A53 с максимальной частотой 1,8 ГГц, графического ядра Andreno 506 с частотой 600 МГц, а еще модема Snapdragon X9 с максимальной скоростью передачи данных до 300 Мбит/с. кроме этого, чипсет поддерживает быструю передачу данных через USB 3.0. Усовершенствованная графическая система получила поддержку Vulkan API и DirectX 12. Также имеется поддержка быстрой зарядки Quick Charge 3.0, которая даст возможность зарядить смартфон до 80% всего за 35 минут. Чипсет может поддерживать 13- и 21-мегапиксельные камеры, а гаджеты смогут делать записи в видеорежиме при 60 кадрах за секунду. Мобильные телефоны на Snapdragon 450 смогут программно размывать задний фон прямо во время съемки и эффект будет виден на экране смартфона в реальном времени — технология Live Bokeh. Они расширяют технологию сканирования Qualcomm Snapdragon Sense ID предшествующего поколения, добавляя новые возможности.

Коммерческие мобильные устройства, оснащённые новыми сенсорами, появятся на рынке не до этого первой половины 2016 года.